参展程序

1、参展单位请详细填写《参展申请表》，并加盖公章后传真或交寄至大会组委会。

2、企业报名后7天内将参展费用50%（或全款）汇入大会组委会指定帐号，从而确定展位；

3、展位、广告等由组委会统一安排， “先申请、先付款、先分配”。协办单位可优先安排。

4、为服从展会总体布局，组织单位有权在必要时对个别展台位置进行调整。因不可抗拒的因素如自然灾害，政府行为，社会异常事件等，组织单位可以延迟或取消展会。

也可扫描下方二维码登记报名：

2025北京国际半导体展览会(CIOE  Expo）

2025 Beijing International Semiconductor Exhibition （CIOE  Expo2025）     

时 间：2025年05月21日-23日     

Date:May 21-23, 2025

地 点：北京中国国际展览中心朝阳馆

Venue: China International Exhibition Center(CIEC)

日程安排

报到布展：2025年5月19日-20日（9:00—17:00）

开幕时间：2025年5月21日（9：30）

展出时间：2025年5月21日-23日（9:00—17:00）

闭幕时间：2025年5月23日（16:00）

撤展时间：2025年5月23日（16:00-21:00）

展出范围:

半导体设计、封测、制造产厂商

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

2025北京国际半导体展览会（CIOE  EXPO）

2025 Beijing International Semiconductor Exhibition （CIOE  Expo2025）  

论坛演讲&展位预定：胡京18500732017同微信

E-mail: Marketing@zgzkj.net            

官方网址：www.ciom.cc